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E DIN IEC 61189-11:2009-11 (Entwurf)
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 11: Measurement of melting temperature and melting temperature ranges of solder alloys.
Automatische name übersetzung:
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 11: Messung der Schmelztemperatur und Schmelztemperaturbereiche von Lotlegierungen.
NORM herausgegeben am 1.11.2009
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: E DIN IEC 61189-11:2009-11
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.11.2009
SKU: NS-303351
Zahl der Seiten: 17
Gewicht ca.: 51 g (0.11 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm (Entwurf)
Kategorie: Technische Normen DIN
Die Annotation des Normtextes E DIN IEC 61189-11:2009-11 :
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 11: Messung der Schmelztemperatur und Schmelztemperaturbereiche von Lotlegierungen.
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