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E DIN IEC 61190-1-2:2005-09 (Entwurf)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2 : Requirements for soldering paste for high-quality interconnects in electronics assembly.
Automatische name übersetzung:
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage.
NORM herausgegeben am 1.9.2005
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: E DIN IEC 61190-1-2:2005-09
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.9.2005
SKU: NS-303356
Zahl der Seiten: 31
Gewicht ca.: 93 g (0.21 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm (Entwurf)
Kategorie: Technische Normen DIN
Die Annotation des Normtextes E DIN IEC 61190-1-2:2005-09 :
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage.
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