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E DIN IEC 61190-1-3:2005-09 (Entwurf)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non fluxed solid solder for electronic soldering applications.
Automatische name übersetzung:
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten.
NORM herausgegeben am 1.9.2005
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: E DIN IEC 61190-1-3:2005-09
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.9.2005
SKU: NS-303358
Zahl der Seiten: 63
Gewicht ca.: 189 g (0.42 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm (Entwurf)
Kategorie: Technische Normen DIN
Die Annotation des Normtextes E DIN IEC 61190-1-3:2005-09 :
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten.
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