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E DIN IEC 61190-1-3/A1:2008-11 (Entwurf)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications.
Automatische name übersetzung:
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten.
NORM herausgegeben am 1.11.2008
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: E DIN IEC 61190-1-3/A1:2008-11
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.11.2008
SKU: NS-303357
Zahl der Seiten: 25
Gewicht ca.: 75 g (0.17 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm (Entwurf)
Kategorie: Technische Normen DIN
Die Annotation des Normtextes E DIN IEC 61190-1-3/A1:2008-11 :
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten.
