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Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 11: Test method for linear thermal expansion coefficients of MEMS materials.
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 11: Prüfverfahren für lineare thermische Ausdehnungskoeffizienten für Werkstoffe der Mikrosystemtechnik.
NORM herausgegeben am 1.6.2010
Bezeichnung normen: E DIN IEC 62047-11:2010-06
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.6.2010
SKU: NS-303795
Zahl der Seiten: 24
Gewicht ca.: 72 g (0.16 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm (Entwurf)
Kategorie: Technische Normen DIN
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 11: Prüfverfahren für lineare thermische Ausdehnungskoeffizienten für Werkstoffe der Mikrosystemtechnik.
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Letzte Aktualisierung: 2026-01-25 (Zahl der Positionen: 2 257 482)
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