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E DIN IEC 62047-13:2010-05 (Entwurf)
Semiconductor devices - Micro electro mechanical devices - Part 13: Bend- and shear- test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures.
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 13: Biege- und Scherprüfverfahren zur Messung der Haftfestigkeit mikromechanischer Strukturen.
NORM herausgegeben am 1.5.2010
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: E DIN IEC 62047-13:2010-05
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.5.2010
SKU: NS-303797
Zahl der Seiten: 20
Gewicht ca.: 60 g (0.13 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm (Entwurf)
Kategorie: Technische Normen DIN
Die Annotation des Normtextes E DIN IEC 62047-13:2010-05 :
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 13: Biege- und Scherprüfverfahren zur Messung der Haftfestigkeit mikromechanischer Strukturen.
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