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Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films.
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 8: Streifen-Biege-Prüfverfahren zur Messung von Zugbeanspruchungsmerkmalen dünner Schichten.
NORM herausgegeben am 1.5.2008
Bezeichnung normen: E DIN IEC 62047-8:2008-05
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.5.2008
SKU: NS-303804
Zahl der Seiten: 28
Gewicht ca.: 84 g (0.19 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm (Entwurf)
Kategorie: Technische Normen DIN
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 8: Streifen-Biege-Prüfverfahren zur Messung von Zugbeanspruchungsmerkmalen dünner Schichten.
Bereitstellung von aktuellen Informationen über legislative Vorschriften in der Sammlung der Gesetze bis zum Jahr 1945.
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Letzte Aktualisierung: 2025-07-07 (Zahl der Positionen: 2 207 474)
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