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E DIN IEC 62047-9:2008-03 (Entwurf)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS.
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 9: Prüfverfahren zur Festigkeit von Full-Wafer-Bondverbindungen in der Mikrosystemtechnik (MEMS).
NORM herausgegeben am 1.3.2008
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: E DIN IEC 62047-9:2008-03
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.3.2008
SKU: NS-303805
Zahl der Seiten: 18
Gewicht ca.: 54 g (0.12 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm (Entwurf)
Kategorie: Technische Normen DIN
Die Annotation des Normtextes E DIN IEC 62047-9:2008-03 :
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 9: Prüfverfahren zur Festigkeit von Full-Wafer-Bondverbindungen in der Mikrosystemtechnik (MEMS).
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