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Electronics assembly technology - Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints.
Automatische name übersetzung:
Montageverfahren für elektronische Baugruppen - Leitfaden für die Auswahl von Umwelt- und (Lebens)dauerprüfungen für Lötverbindungen.
NORM herausgegeben am 1.10.2009
Bezeichnung normen: E DIN IEC 62137-3:2009-10
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.10.2009
SKU: NS-303836
Zahl der Seiten: 81
Gewicht ca.: 274 g (0.60 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm (Entwurf)
Kategorie: Technische Normen DIN
Montageverfahren für elektronische Baugruppen - Leitfaden für die Auswahl von Umwelt- und (Lebens)dauerprüfungen für Lötverbindungen.
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Letzte Aktualisierung: 2026-05-23 (Zahl der Positionen: 2 279 848)
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