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IEC 61190-1-1: Attachment materials for elektronic assemblies - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high quality interconnections in electronic assembly.
Automatische name übersetzung:
IEC 61190-1-1: Anschlussmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Fluxmittel für hochwertige Verbindungen bei der Elektronikmontage.
NORM herausgegeben am 1.11.1998
Bezeichnung normen: E DIN IEC 91/141/CD:1998-11
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.11.1998
SKU: NS-304602
Zahl der Seiten: 38
Gewicht ca.: 114 g (0.25 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm (Entwurf)
Kategorie: Technische Normen DIN
IEC 61190-1-1: Anschlussmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Fluxmittel für hochwertige Verbindungen bei der Elektronikmontage.
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Letzte Aktualisierung: 2025-07-04 (Zahl der Positionen: 2 207 347)
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