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Attachment materials for electronics assemblies - Part 1-2: Requirements for soldering paste fluxes for high quality; interconnections in electronics assembly.
Automatische name übersetzung:
Anschlussmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Weichlöt-Fluxmittel für hochwertige Verbindungen bei der Elektronikmontage.
NORM herausgegeben am 1.11.1998
Bezeichnung normen: E DIN IEC 91/142/CD:1998-11
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.11.1998
SKU: NS-304603
Zahl der Seiten: 33
Gewicht ca.: 99 g (0.22 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm (Entwurf)
Kategorie: Technische Normen DIN
Anschlussmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Weichlöt-Fluxmittel für hochwertige Verbindungen bei der Elektronikmontage.
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Letzte Aktualisierung: 2025-07-03 (Zahl der Positionen: 2 207 355)
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