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IEC 61192-3: Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification: Workmanship requirements for through-hole mount soldered assemblies.
Automatische name übersetzung:
IEC 61192-3: Leiterplattenbaugruppen - Teil 3: Rahmenspezifikation: Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen für die Durchsteckmontage.
NORM herausgegeben am 1.5.1999
Bezeichnung normen: E DIN IEC 91/159/CD:1999-05
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.5.1999
SKU: NS-304607
Zahl der Seiten: 89
Gewicht ca.: 298 g (0.66 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm (Entwurf)
Kategorie: Technische Normen DIN
IEC 61192-3: Leiterplattenbaugruppen - Teil 3: Rahmenspezifikation: Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen für die Durchsteckmontage.
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Letzte Aktualisierung: 2025-07-03 (Zahl der Positionen: 2 207 355)
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