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Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages SOJ
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NORM herausgegeben am 30.7.2026
| Sprache | |
| Realisierung |
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| Zugänglichkeit | Nicht auf Lager |
| Preis | AUFANFRAGE ohne MWS |
| AUF ANFRAGE |
Bezeichnung normen: GB/T 15879.620-2026
Anmerkung: Execute Date: february 2027
Ausgabedatum normen: 30.7.2026
SKU: NS-1280237
Land: Chinesische technische Norm
Kategorie: Technische Normen GB
Letzte Aktualisierung: 2026-08-19 (Zahl der Positionen: 2 298 207)
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