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Guide for final assembly, packaging,transportation, unpacking, and relocation of semiconductor manufacturing equipment
Automatische name übersetzung:
Leitfaden für die Endmontage, Verpackung, Transport, Auspacken und Verlagerung von Halbleiter-Fertigungsanlagen
NORM herausgegeben am 12.11.2013
Bezeichnung normen: GB/T 29845-2013
Ausgabedatum normen: 12.11.2013
SKU: NS-365659
Land: Chinesische technische Norm
Kategorie: Technische Normen GB
Letzte Aktualisierung: 2026-09-04 (Zahl der Positionen: 2 300 131)
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