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Gold bonding wire for semiconductor package
Automatische name übersetzung:
Gold-Bonddraht für Halbleitergehäuse
NORM herausgegeben am 24.7.2014
Bezeichnung normen: GB/T 8750-2014
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 24.7.2014
SKU: NS-372196
Land: Chinesische technische Norm
Kategorie: Technische Normen GB
Letzte Aktualisierung: 2026-03-20 (Zahl der Positionen: 2 268 518)
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