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IEC 60191-6-17-ed.1.0
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and P-PFLGA)
Automatische name übersetzung:
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-17: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für gestapelte Pakete - Fine-Pitch Ball Grid Array und Fine-Pitch Land Grid Array (P-PFBGA und P-PFLGA)
NORM herausgegeben am 27.1.2011
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: IEC 60191-6-17-ed.1.0
Ausgabedatum normen: 27.1.2011
SKU: NS-409104
Zahl der Seiten: 53
Gewicht ca.: 159 g (0.35 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
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Die Annotation des Normtextes IEC 60191-6-17-ed.1.0 :
IEC 60191-6-17:2011 provides outline drawings and dimensions for stacked packages and individual stackable packages in the form of FBGA or FLGA. La CEI 60191-6-17:2011 fournit les dessins dencombrement et les dimensions pour les boitiers empiles et les boitiers empilables individuels sous forme de FBGA ou FLGA.
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