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IEC 60191-6-18-ed.1.0/Cor.2
Corrigendum 2 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
Automatische name übersetzung:
Berichtigung 2 - Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18 : Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD- Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball Grid Array (BGA)
NORM herausgegeben am 28.7.2010
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: IEC 60191-6-18-ed.1.0/Cor.2
Anmerkung: Korrektur
Ausgabedatum normen: 28.7.2010
SKU: NS-409106
Zahl der Seiten: 1
Gewicht ca.: 3 g (0.01 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
Kategorie - ähnliche Normen:
Diese Änderung (Korrektur) bezieht sich auf diese Norm:
IEC 60191-6-18-ed.1.0
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Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-18: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boitiers matriciels a billes (BGA))
Die Norm herausgegeben am 7.1.2010
Ausgewählte Ausführung:Alle technischen Informationen anzeigen
