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IEC 60191-6-19-ed.1.0
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
Automatische name übersetzung:
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-19: Messmethoden des Pakets Verzug bei erhöhter Temperatur und der maximal zulässigen Verzugs
NORM herausgegeben am 25.2.2010
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: IEC 60191-6-19-ed.1.0
Ausgabedatum normen: 25.2.2010
SKU: NS-409108
Zahl der Seiten: 25
Gewicht ca.: 75 g (0.17 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
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Die Annotation des Normtextes IEC 60191-6-19-ed.1.0 :
IEC 60191-6-19:2010 specifies measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpages for Ball Grid Array(BGA), Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA), and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA). This standard cancels and replaces IEC/PAS 60191-6-19 published in 2008. This first edition constitutes a technical revision. La CEI 60191-6-19:2010 couvre les exigences relatives aux methodes de mesure du gauchissement des boitiers a temperature elevee et du gauchissement maximum admissible pour les boitiers BGA, FBGA et FLGA. La presente norme annule et remplace lIEC/PAS 60191-6-19 publie en 2008. Cette premiere edition constitue une revision technique.
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