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IEC 60191-6-2-ed.1.0/Cor.1
Corrigendum 1 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages
Automatische name übersetzung:
Korrektur 1 - Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-2 : Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD- Halbleitergehäusen - Konstruktionsrichtlinie für 1,50 mm, 1,27 mm und 1,00 mm Pitch Ball und Spalten Terminal -Pakete
NORM herausgegeben am 18.10.2002
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: IEC 60191-6-2-ed.1.0/Cor.1
Anmerkung: Korrektur
Ausgabedatum normen: 18.10.2002
SKU: NS-409109
Gewicht ca.: 300 g (0.66 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
Kategorie - ähnliche Normen:
Diese Änderung (Korrektur) bezieht sich auf diese Norm:
IEC 60191-6-2-ed.1.0
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Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor devices packages - Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-2: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boitiers a broches en forme de billes et de colonnes, avec des pas de 1,50 mm, 1,27 mm et 1,00 mm)
Die Norm herausgegeben am 11.12.2001
Ausgewählte Ausführung:Alle technischen Informationen anzeigen
