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IEC 60191-6-3-ed.1.0
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP)
Automatische name übersetzung:
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von Quad Flat Pack (QFP)
NORM herausgegeben am 29.9.2000
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: IEC 60191-6-3-ed.1.0
Ausgabedatum normen: 29.9.2000
SKU: NS-409114
Zahl der Seiten: 34
Gewicht ca.: 102 g (0.22 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
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Die Annotation des Normtextes IEC 60191-6-3-ed.1.0 :
IEC 60191-6-3:2000 stipulates a method for quad flat packs (QFP) measuring dimensions which are classified into Form E. La CEI 60191-6-3:2000 stipule une methode de mesure des dimensions des boitiers plats quadrangulaires (QFP) qui sont classes dans la forme E.
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