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IEC 60749-14-ed.1.0
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 14: Robustheit von Kündigungen (Elektrodenintegrität)
NORM herausgegeben am 7.8.2003
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: IEC 60749-14-ed.1.0
Ausgabedatum normen: 7.8.2003
SKU: NS-411371
Zahl der Seiten: 27
Gewicht ca.: 81 g (0.18 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
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Die Annotation des Normtextes IEC 60749-14-ed.1.0 :
Provides various tests for determining the integrity between the lead/package interface and the lead itself when the lead(s) are bent due to faulty board assembly followed by rework of the part for re-assembly. Applicable to all through-hole devices and surface-mount devices requiring lead forming by the user. Fournit plusieurs essais pour la determination de lintegrite entre linterface connexion/boitier et la connexion elle-meme lorsque la ou les connexions sont pliees en raison dun assemblage incorrect de carte suivi dune retouche de la partie concernee pour un nouvel assemblage. Applicable a tous les dispositifs a montage par trous traversants et a montage en surface exigeant que lutilisateur forme la connexion.
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