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IEC 60749-15-ed.3.0
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
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NORM herausgegeben am 14.7.2020
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: IEC 60749-15-ed.3.0
Ausgabedatum normen: 14.7.2020
SKU: NS-1000954
Gewicht ca.: 300 g (0.66 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
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Die Annotation des Normtextes IEC 60749-15-ed.3.0 :
IEC 60749-15:2020 describes a test used to determine whether encapsulated solid state devices used for through-hole mounting can withstand the effects of the temperature to which they are subjected during soldering of their leads by using wave soldering. In order to establish a standard test procedure for the most reproducible methods, the solder dip method is used because of its more controllable conditions. This procedure determines whether devices are capable of withstanding the soldering temperature encountered in printed wiring board assembly operations, without degrading their electrical characteristics or internal connections. This test is destructive and may be used for qualification, lot acceptance and as a product monitor. The heat is conducted through the leads into the device package from solder heat at the reverse side of the board. This procedure does not simulate wave soldering or reflow heat exposure on the same side of the board as the package body. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition: - inclusion of new Clause 3, Terms and definitions; - clarification of the use of a soldering iron for producing the heating effect; - inclusion an option to use accelerated ageing. LIEC 60749-15:2020 decrit un essai utilise pour determiner si les dispositifs a semiconducteurs encapsules utilises pour le montage par trous traversants peuvent resister aux effets de la temperature a laquelle ils sont soumis pendant le brasage de leurs broches en utilisant le brasage a la vague. Dans le but detablir une procedure dessai normalisee pour les methodes les plus reproductibles, la methode dimmersion dans la brasure est utilisee en raison de ses conditions plus controlables. Cette procedure determine si les dispositifs sont capables de resister a la temperature de brasage rencontree lors doperations de fabrication des cartes a cablage imprime, sans endommager leurs caracteristiques electriques ou leurs connexions internes. Cet essai est destructif et il peut etre utilise en vue de la qualification, de l’acceptation de lots et pour controler les produits. La chaleur du brasage se propage dans le boitier du dispositif par les broches de lautre cote de la carte. Cette procedure ne simule pas lexposition a la chaleur du brasage a la vague ou a la chaleur de refusion sur le meme cote de la carte que le corps du boitier. La presente edition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport a ledition precedente: - ajout de lArticle 3, Termes et definitions; - clarification sur lutilisation dun fer a braser pour produire un effet thermique; - ajout dune option relative a lutilisation du vieillissement accelere.
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