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IEC 60749-22-2-ed.1.0
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-2: Bond strength - Wire bond shear test methods
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NORM herausgegeben am 26.11.2025
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: IEC 60749-22-2-ed.1.0
Ausgabedatum normen: 26.11.2025
SKU: NS-1249228
Zahl der Seiten: 38
Gewicht ca.: 114 g (0.25 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
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Die Annotation des Normtextes IEC 60749-22-2-ed.1.0 :
IEC 60749-22-2:2025 establishes a means for determining the strength of a ball bond to a die or package bonding surface and can be performed on pre-encapsulation or post-encapsulation devices. This measure of bond strength is extremely important in determining two features: a) the integrity of the metallurgical bond which has been formed, and b) the quality of ball bonds to die or package bonding surfaces. This test method covers thermosonic (ball) bonds made with small diameter wire from 15 µm to 76 µm (0,000 6" to 0,003"). This test method can only be used when the bonds are large enough to allow for proper contact with the shear test chisel and when there are no adjacent interfering structures that would hinder the movement of the chisel. For consistent shear results the ball height will be at least 4,0 µm (0,000 6 ") for ball bonds, which is the current state of the art for bond shear test equipment at the time of this revision. This test method can also be used on ball bonds that have had their wire removed and on to which a second bond wire (typically a stitch bond) is placed. This is known as "stitch on ball" and "reverse bonding". See Annex A for additional information. The wire bond shear test is destructive. It is appropriate for use in process development, process control, or quality assurance, or both. This test method can be used on ultrasonic (wedge) bonds, however its use has not been shown to be a consistent indicator of bond integrity. See Annex B for information on performing shear testing on wedge bonds. This test method does not include bond strength testing using wire bond pull testing. Wire bond pull testing is described in IEC 60749-22-1. This first edition, together with the first edition of IEC 60749-22-1, cancels and replaces the first edition IEC 60749-22 published in 2002. This International Standard is to be used in conjunction with IEC 60749-22-1:2025. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition: a) Major update, including new techniques and use of new materials (e.g. copper wire) involving a complete rewrite as two separate subparts (this document and IEC 60749-22-1). L’IEC 60749-22-2:2025 etablit des moyens de determination de la robustesse d’une soudure a boule ecrasee sur la surface de collage d’une puce ou d’un boitier, et peut etre appliquee a des dispositifs avant et apres encapsulation. Cette mesure de la robustesse des contacts soudes est extremement importante dans la determination de deux caracteristiques: a) l’integrite de la soudure metallurgique qui a ete formee, et b) la qualite des soudures a boule ecrasee sur les surfaces de collage de la puce ou du boitier. Cette methode d’essai couvre les soudures (a boule ecrasee) thermosoniques de petit diametre de fil entre 15 µm et 76 µm (0,000 6" a 0,003"). Cette methode d’essai ne peut etre utilisee que lorsque les contacts sont suffisamment grands pour permettre un bon contact avec le ciseau d’essai de cisaillement et lorsqu’aucune structure adjacente interferente n’entrave le deplacement du ciseau. Afin d’obtenir des resultats de cisaillement constants, la hauteur de la boule est d’au moins 4,0 µm (0,000 6") pour les soudures a boule ecrasee, ce qui represente l’etat de la technique actuel pour les equipements d’essai de cisaillement des contacts soudes au moment de la presente revision. Cette methode d’essai peut egalement etre utilisee sur les soudures a boule ecrasee dont le fil a ete retire et sur lesquelles un second fil de contact (generalement une soudure en point de couture) est place. Ceci est appele "point de couture sur boule" et "soudure inverse". Voir l’Annexe A pour plus de precisions. L’essai de cisaillement des contacts soudes est destructif. Il est adapte au developpement de processus, au controle de processus ou a l’assurance qualite. Cette methode d’essai peut etre utilisee sur des soudures (en biseau) ultrasoniques, toutefois son utilisation ne s’est pas revelee etre un indicateur constant d’integrite de la soudure. Voir l’Annexe B pour plus d’informations sur l’execution de l’essai de cisaillement sur des soudures en biseau. Cette methode d’essai n’inclut pas l’essai de robustesse des contacts soudes a l’aide de l’essai d’arrachement par traction des contacts soudes par fil. L’essai d’arrachement par traction des contacts soudes par fil est decrit dans l’IEC 60749-22-1. L’IEC 60749-22-2 a ete etablie par le comite d’etudes 47 de l’IEC: Dispositifs a semiconducteurs. Il s’agit d’une Norme internationale. La presente Norme internationale doit etre utilisee conjointement avec l’IEC 60749-22-1:2025. Cette edition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport a l’edition precedente: a) mise a jour majeure, incluant de nouvelles techniques et l’utilisation de nouveaux materiaux (par exemple le fil de cuivre) impliquant une reecriture complete en deux sous-parties separees (le present document et l’IEC 60749-22-1).
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