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IEC 60749-35-ed.1.0
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 35: Akustische Mikroskopie für Kunststoff umspritzt elektronischen Komponenten
NORM herausgegeben am 18.7.2006
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: IEC 60749-35-ed.1.0
Ausgabedatum normen: 18.7.2006
SKU: NS-411409
Zahl der Seiten: 43
Gewicht ca.: 129 g (0.28 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
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Die Annotation des Normtextes IEC 60749-35-ed.1.0 :
Defines the procedures for performing acoustic microscopy on plastic encapsulated electronic components. Provides a guide to the use of acoustic microscopy for detecting anomalies (delamination, cracks, mould-compound voids, etc.) reproducibly and non-destructively in plastic packages. La presente partie de la CEI 60749 definit les procedures pour realiser la microscopie acoustique pour composants electroniques a boitier plastique. Cette norme fournit un guide d utilisation de la microscopie acoustique pour detecter les anomalies (decollement interlaminaire, fissures, vides dans le compose de moulage) de maniere reproductible et non destructive dans des boitiers en plastique.
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