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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 35: Akustische Mikroskopie für Kunststoff umspritzt elektronischen Komponenten
NORM herausgegeben am 18.7.2006
Bezeichnung normen: IEC 60749-35-ed.1.0
Ausgabedatum normen: 18.7.2006
SKU: NS-411409
Zahl der Seiten: 43
Gewicht ca.: 129 g (0.28 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
Defines the procedures for performing acoustic microscopy on plastic encapsulated electronic components. Provides a guide to the use of acoustic microscopy for detecting anomalies (delamination, cracks, mould-compound voids, etc.) reproducibly and non-destructively in plastic packages. La presente partie de la CEI 60749 definit les procedures pour realiser la microscopie acoustique pour composants electroniques a boitier plastique. Cette norme fournit un guide d utilisation de la microscopie acoustique pour detecter les anomalies (decollement interlaminaire, fissures, vides dans le compose de moulage) de maniere reproductible et non destructive dans des boitiers en plastique.
29.7.1999
30.9.1999
16.6.2000
29.9.2000
29.10.1999
30.10.2001
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Letzte Aktualisierung: 2026-01-28 (Zahl der Positionen: 2 257 539)
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