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Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 1: General test methods and methodology
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NORM herausgegeben am 22.11.2001
Bezeichnung normen: IEC 61189-1-ed.1.1+Amd.1-CSV
Ausgabedatum normen: 22.11.2001
SKU: NS-1095410
Zahl der Seiten: 51
Gewicht ca.: 153 g (0.34 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
This series relates to test methods for printed boards and printed board assemblies, as well as related materials or component robustness, irrespective of their method of manufacture. This part contains test methods for evaluating printed boards and other forms of interconnection structures. The methods are designed to achieve uniformity and reproducibility in the procedures and test methodologies. This consolidated version consists of the first edition (1997) and its amendment 1 (2001). Therefore, no need to order amendment in addition to this publication. Cette serie porte sur les methodes dessais applicables aux cartes imprimees et equipees ainsi que sur la robustesse des materiaux et des composants employes sans tenir compte de leur mode de fabrication. Cette partie comporte des methodes dessai applicables aux materiaux utilises pour constituer des structures dinterconnexion (cartes imprimees) et des ensembles electroniques. Ces methodes sont decrites de telle sorte que luniformite et la reproductibilite des procedures et des methodologies dessai soient assurees. Cette version consolidee comprend la premiere edition (1997) et son amendement 1 (2001). Il nest donc pas necessaire de commander lamendement avec cette publication.
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Letzte Aktualisierung: 2026-03-30 (Zahl der Positionen: 2 269 988)
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