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Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 11: Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloys
Automatische name übersetzung:
Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Part 11: Messung der Schmelztemperatur oder des Schmelztemperaturbereiche der Lötlegierungen
NORM herausgegeben am 7.5.2013
Bezeichnung normen: IEC 61189-11-ed.1.0
Ausgabedatum normen: 7.5.2013
SKU: NS-412708
Zahl der Seiten: 30
Gewicht ca.: 90 g (0.20 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
IEC 61189-11:2013 describes the measurement method of melting ranges of solder alloys that are mainly used for wiring of electrical equipment, for electrical and communication equipment, and for other apparatus, as well as for connecting components. La CEI 61189-11:2013 decrit la methode de mesure des plages de fusion des alliages a braser utilises principalement pour les equipements electriques de cablage, les materiels electriques, les equipements de communication, et pour dautres appareils, ainsi que pour les composants de connexion.
11.2.2009
11.2.2009
11.2.2009
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27.11.2008
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Letzte Aktualisierung: 2025-12-18 (Zahl der Positionen: 2 252 678)
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