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IEC 61189-2-803-ed.1.0
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-803: Test methods for Z-axis expansion of base materials and printed boards
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NORM herausgegeben am 26.7.2023
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: IEC 61189-2-803-ed.1.0
Ausgabedatum normen: 26.7.2023
SKU: NS-1149910
Gewicht ca.: 300 g (0.66 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
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Die Annotation des Normtextes IEC 61189-2-803-ed.1.0 :
IEC 61189-2-803:2023 specifies a test method to determine the Z-axis expansion of base materials and printed boards using a thermomechanical analyser (TMA). LIEC 61189-2-803:2023 definit une methode dessai pour determiner la dilatation suivant laxe Z des materiaux de base et des cartes imprimees en utilisant un analyseur thermomecanique (TMA - thermomechanical analyser).
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