Cookies
Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können. Klicken Sie auf "OK", um Ihre Zustimmung zu erteilen.
IEC 61189-2-807-ed.1.0
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGA
Name übersetzen
NORM herausgegeben am 3.9.2021
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: IEC 61189-2-807-ed.1.0
Ausgabedatum normen: 3.9.2021
SKU: NS-1034940
Zahl der Seiten: 17
Gewicht ca.: 51 g (0.11 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
Kategorie - ähnliche Normen:
Die Annotation des Normtextes IEC 61189-2-807-ed.1.0 :
IEC 61189-2-807:2021 specifies a test method to determine the decomposition temperature (Td) of base laminate materials using thermogravimetric analysis (TGA). LIEC 61189-2-807:2021 specifie une methode dessai pour determiner la temperature de decomposition (Td) des materiaux stratifies de base par analyse thermogravimetrique (TGA, thermogravimetric analysis).
