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IEC 61189-3-302-ed.1.0
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-302: Detection of plating defects in unpopulated circuit boards by computed tomography (CT)
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NORM herausgegeben am 22.10.2025
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: IEC 61189-3-302-ed.1.0
Ausgabedatum normen: 22.10.2025
SKU: NS-1246045
Zahl der Seiten: 17
Gewicht ca.: 51 g (0.11 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
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Die Annotation des Normtextes IEC 61189-3-302-ed.1.0 :
IEC 61189-3-302:2025 describes a method for the detection of plating defects in unpopulated circuit boards using computed tomography (CT). This document is applicable to non-destructive testing of metallized holes. L’IEC 61189-3-302:2025 decrit la methode de detection des defauts de metallisation des cartes de circuits imprimes nus par tomographie informatisee (TI). Le present document s’applique aux essais non destructifs des trous metallises.
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