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IEC 61189-3-719-ed.1.0
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Monitoring of single plated-through hole (PTH) resistance change during temperature cycling
Automatische name übersetzung:
Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-719: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) - Überwachung von einzelnen Durchkontaktierung (PTH) Widerstandsänderung während des Temperaturzyklus
NORM herausgegeben am 5.1.2016
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: IEC 61189-3-719-ed.1.0
Ausgabedatum normen: 5.1.2016
SKU: NS-625037
Zahl der Seiten: 22
Gewicht ca.: 66 g (0.15 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
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Die Annotation des Normtextes IEC 61189-3-719-ed.1.0 :
IEC 61189-3-719:2016 specifies a test method to monitor the resistance of single plated-through holes (PTHs) in printed circuit boards (PCBs) to determine the PTH durability under thermo-mechanical stress induced by temperature cycling. LIEC 61189-3-719:2016 specifie une methode dessai pour controler la resistance des trous metallises uniques (PTH) dans les cartes de circuits imprimes (PCB), afin de determiner la durabilite des PTH sous contrainte thermomecanique induite par les cycles de temperatures.
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