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IEC 61190-1-1-ed.1.0

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly

Automatische name übersetzung:

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Lötflußmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikfertigung

NORM herausgegeben am 25.3.2002

Sprache
Realisierung	Elektronische PDF - 209.00 € Gedruckt - 209.00 € CD-ROM - 210.70 €
Zugänglichkeit	AUF LAGER
Preis	209.00 € ohne MWS
209.00 €

Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: IEC 61190-1-1-ed.1.0
Ausgabedatum normen: 25.3.2002
SKU: NS-412716
Zahl der Seiten: 41
Gewicht ca.: 123 g (0.27 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC

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Kategorie - ähnliche Normen:

Electronic component assemblies

Die Annotation des Normtextes IEC 61190-1-1-ed.1.0 :

Specifies general requirements for the classification and testing of soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly. This standard is a flux characterization, quality control, and procurement document for solder flux and flux containing material in electronics assembly technology. Specifie les exigences dordre general relatives a la classification et au controle des flux de brasage pour les interconnexions de haute qualite dans lassemblage des composants electroniques. La presente norme represente une caracterisation du flux, un controle de la qualite et un document de commande pour les flux a braser et les flux constitues de materiaux au sein de la technologie dassemblage des composants electroniques.

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