Cookies
Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können. Klicken Sie auf "OK", um Ihre Zustimmung zu erteilen.
IEC 61190-1-2-ed.3.0
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
Automatische name übersetzung:
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an die Lotpasten für hochwertige Verbindungen in der Elektronikfertigung
NORM herausgegeben am 19.2.2014
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: IEC 61190-1-2-ed.3.0
Ausgabedatum normen: 19.2.2014
SKU: NS-412717
Zahl der Seiten: 46
Gewicht ca.: 138 g (0.30 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
Kategorie - ähnliche Normen:
Die Annotation des Normtextes IEC 61190-1-2-ed.3.0 :
IEC 61190-1-2:2014-02(en-fr) specifies general requirements for the characterization and testing of solder pastes used to make high-quality electronic interconnections in electronics assembly. This standard serves as a quality control document and is not intended to relate directly to the materials performance in the manufacturing process. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition: a) modification of the solder powder size in Table 2; b) addition of the information of "Reflow condition and profile" in Annex B; c) addition of a new Annex C. IEC 61190-1-2:2014-02(en-fr) specifie les exigences dordre general relatives a la caracterisation et a lessai des pates a braser utilisees pour obtenir des interconnexions electroniques de haute qualite dans lassemblage de composants electroniques. La presente norme sert de document de controle de la qualite et na pas pour objet de sinteresser directement a la performance du materiau au cours du procede de fabrication. Cette edition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport a ledition precedente: a) modification des dimensions granulometriques de la poudre a braser dans le Tableau 2; b) ajout dinformations relatives a la "Condition et profil de refusion" en Annexe B; c) ajout dune nouvelle Annexe C.
Empfehlungen:
Aktualisierung der technischen Normen
Wollen Sie sich sicher sein, dass Sie nur die gültigen technischen Normen verwenden?
Wir bieten Ihnen eine Lösung, die Ihnen eine Monatsübersicht über die Aktualität der von Ihnen angewandten Normen sicher stellt.
Brauchen Sie mehr Informationen? Sehen Sie sich diese Seite an.
