Die Norm IEC 61190-1-3-ed.3.0 13.12.2017 Ansicht

IEC 61190-1-3-ed.3.0

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications

Name übersetzen

NORM herausgegeben am 13.12.2017


Sprache
Realisierung
ZugänglichkeitAUF LAGER
Preis360.60 ohne MWS
360.60

Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: IEC 61190-1-3-ed.3.0
Ausgabedatum normen: 13.12.2017
SKU: NS-803205
Zahl der Seiten: 86
Gewicht ca.: 289 g (0.64 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC

Kategorie - ähnliche Normen:

Electronic component assemblies

Die Annotation des Normtextes IEC 61190-1-3-ed.3.0 :

IEC 61190-1-3:2017 prescribes the requirements and test methods for electronic grade solder alloys, for fluxed and non-fluxed bar, ribbon, powder solders and solder paste, for electronic soldering applications and for "special" electronic grade solders. For the generic specifications of solder alloys and fluxes, see ISO 9453. This document is a quality control document and is not intended to relate directly to the materials performance in the manufacturing process. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition: a) The maximum impurity level of Pb has been revised and the table of lead free solder alloys includes some additional lead free solder alloys. LIEC 61190-1-3:2017 prescrit les exigences et methodes dessai pour les alliages a braser de categorie electronique, les brasures en baguette, en ruban et en poudre fluxees et non fluxees et les pates a braser, pour les applications de brasage electronique et pour les brasures de categorie electronique "speciales". Pour les specifications generiques relatives aux alliages et aux flux a braser, voir lISO 9453. Le present document est un document de controle de la qualite et na pas pour objet de sinteresser directement a la performance du materiau au cours du procede de fabrication. La presente edition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport a ledition precedente: a) Le niveau maximal dimpurete du plomb a ete revise et le tableau dalliages a braser sans plomb qui comporte des alliages a braser sans plomb supplementaires.

Empfehlungen:

Aktualisierung der Gesetze

Wollen Sie sich sicher sein, dass Sie nur die gültigen technischen Vorschriften verwenden?
Wir bieten Ihnen Lösungen, damit Sie immer nur die gültigen (aktuellen) legislativen Vorschriften verwenden könnten.
Brauchen Sie mehr Informationen? Sehen Sie sich diese Seite an.




Cookies Cookies

Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können. Klicken Sie auf "OK", um Ihre Zustimmung zu erteilen.

Sie können die Zustimmung verweigern hier.

Hier können Sie Ihre Cookie-Einstellungen nach Ihren Wünschen anpassen.

Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können.