Cookies
Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können. Klicken Sie auf "OK", um Ihre Zustimmung zu erteilen.
IEC 61191-2-ed.3.0
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies
Name übersetzen
NORM herausgegeben am 23.5.2017
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: IEC 61191-2-ed.3.0
Ausgabedatum normen: 23.5.2017
SKU: NS-684305
Zahl der Seiten: 33
Gewicht ca.: 99 g (0.22 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
Kategorie - ähnliche Normen:
Electronic component assembliesMechanical structures for electronic equipment
Die Annotation des Normtextes IEC 61191-2-ed.3.0 :
IEC 61191-2:2017 gives the requirements for surface mount solder connections. The requirements pertain to those assemblies that are totally surface mounted or to the surface mounted portions of those assemblies that include other related technologies (e.g. through-hole, chip mounting, terminal mounting, etc.). This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition: a) the requirements have been updated to be compliant with the acceptance criteria in IPC-A-610F; b) some of the terminology used in the document has been updated; c) references to IEC standards have been corrected; d) five termination styles have been added. The contents of the corrigendum of September 2019 have been included in this copy. L’IEC 61191-2:2017 specifie les exigences relatives aux connexions brasees pour montage en surface. Les exigences se rapportent aux ensembles integrant uniquement le montage en surface ou aux portions d’ensembles pour montage en surface incluant d’autres technologies associees (par exemple montage par trous traversants, montage a puce, a borne, etc.). Cette edition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport a ledition precedente: a) mise a jour des exigences pour qu’elles soient conformes aux criteres d’acceptation de l’IPC-A-610F; b) mise a jour d’une partie de la terminologie utilisee dans le present document; c) correction des references aux normes IEC; d) ajout de cinq styles de terminaisons.
Zugehörige Korrekturen zu dieser Norm:
IEC 61191-2-ed.3.0/Cor.1
Korrektur
Alle technischen Informationen anzeigen
Corrigendum 1 - Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies
Korrektur herausgegeben am 16.9.2019
Ausgewählte Ausführung:Alle technischen Informationen anzeigen
Empfehlungen:
EEviZak – alle Gesetze einschließlich ihrer Evidenz in einer Stelle
Bereitstellung von aktuellen Informationen über legislative Vorschriften in der Sammlung der Gesetze bis zum Jahr 1945.
Aktualisierung 2x pro Monat!
Brauchen Sie mehr Informationen? Sehen Sie sich diese Seite an.
