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IEC 61240-ed.3.0
Piezoelectric devices - Preparation of outline drawings of surface-mounted devices (SMD) for frequency control and selection - General rules
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NORM herausgegeben am 24.10.2016
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: IEC 61240-ed.3.0
Ausgabedatum normen: 24.10.2016
SKU: NS-666541
Zahl der Seiten: 18
Gewicht ca.: 54 g (0.12 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
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Die Annotation des Normtextes IEC 61240-ed.3.0 :
IEC 61240:2016 sets out general rules for drawing all dimensional and geometrical characteristics of a surface-mounted piezoelectric device package (referred to in this document as SMD) in order to ensure mechanical inter-changeability of all outline drawings of the SMDs for frequency control and selection. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition: - outline drawings have been changed from three views (top, front and bottom) to that based on ISO layout in the third-angle projection, in which the view from the right has been added to the top, front and bottom views; - reference line and geometrical dimensions of the package for enclosures have been changed for practical use; - information on miniaturized leadless ceramic enclosures of piezoelectric devices (SMD) for frequency control and selection has been included in an annex. LIEC 61240:2016 etablit les regles generales pour dessiner toutes les caracteristiques dimensionnelles et geometriques des boitiers de dispositifs piezoelectriques pour montage en surface (appeles CMS, composants pour montage en surface, dans le present document) afin dassurer linterchangeabilite mecanique avec tous les autres dessins dencombrement des dispositifs pour montage en surface pour la commande et le choix de la frequence. La presente edition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport a ledition precedente: - les dessins d’encombrement en trois vues, (de dessus, de face et de dessous) ont ete modifies pour etre conformes a la methode de projection du troisieme diedre de lISO. La vue de droite a donc ete ajoutee aux vues de dessus, de face et de dessous; - les dimensions des lignes de reference et les dimensions geometriques du boitier pour les enveloppes ont ete modifiees pour une utilisation pratique; - les informations sur les enveloppes ceramiques sans fils de sortie miniaturisees des dispositifs piezoelectriques pour montage en surface (CMS) pour la commande et le choix de la frequence ont ete incluses dans une annexe.
