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Materials for interconnection structures - Part 5: Sectional specification set for conductive foils and films with and without coatings - Section 1: Copper foils (for the manufacture of copper-clad base materials)
Automatische name übersetzung:
Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 5: Rahmenspezifikation für leitfähige Folien und Filmen mit und ohne Beschichtungen - Teil 1: Kupferfolien (für die Herstellung von kupferkaschierte Basismaterialien)
NORM herausgegeben am 28.11.1995
Bezeichnung normen: IEC 61249-5-1-ed.1.0
Ausgabedatum normen: 28.11.1995
SKU: NS-412943
Zahl der Seiten: 39
Gewicht ca.: 117 g (0.26 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
Gives requirements for properties of copper foil intended for use in the manufacture of copper-clad laminated sheets and of copper-clad flexible materials, used in the manufacture of printed boards. Enumere les proprietes exigees de la feuille de cuivre destinee a etre utilisee pour la fabrication de feuilles laminees et de materiaux flexibles plaques cuivre, utilises pour la realisation des cartes imprimees.
5.9.2005
26.5.2009
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26.5.2009
4.11.2013
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Letzte Aktualisierung: 2025-06-15 (Zahl der Positionen: 2 204 137)
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