Die Norm IEC 61760-3-ed.2.0 3.2.2021 Ansicht

IEC 61760-3-ed.2.0

Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering

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NORM herausgegeben am 3.2.2021


Sprache
Realisierung
ZugänglichkeitAUF LAGER
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Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: IEC 61760-3-ed.2.0
Ausgabedatum normen: 3.2.2021
SKU: NS-1017501
Gewicht ca.: 300 g (0.66 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC

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Electronic component assemblies

Die Annotation des Normtextes IEC 61760-3-ed.2.0 :

IEC 61760-3:2021 gives a reference set of requirements, process conditions and related test conditions to be used when compiling specifications of electronic components that are intended for usage in through-hole reflow soldering technology. The object of this document is to ensure that components with leads intended for through-hole reflow and surface mounting components can be subjected to the same placement and mounting processes. Hereto, this document defines test and requirements that need to be part of any component generic, sectional or detail specification, when through-hole reflow soldering is intended. Furthermore, this document provides component users and manufacturers with a reference set of typical process conditions used in through-hole reflow soldering technology. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition: a) change position tolerance requirement (0,4 mm maximum to between 0,2 mm and 0,4 mm); b) introduce through-hole vacant method as a solder paste supply method. L’IEC 61760-3:2021 fournit un referentiel d’exigences et definit les conditions de procede ainsi que les conditions d’essai correspondantes a utiliser pour elaborer les specifications des composants electroniques destines a etre employes avec la technique du brasage par refusion a trous traversants (THR). L’objet du present document est de s’assurer que les composants equipes de sorties destinees a la THR et les composants pour montage en surface peuvent etre soumis aux memes procedes de placement et de montage. Ici, le present document definit les essais et les exigences faisant necessairement partie de toute specification generique, intermediaire ou particuliere de composant, lorsqu’il s’agit de brasage par refusion a trous traversants. De plus, le present document fournit aux utilisateurs de composants et a leurs fabricants un referentiel des conditions de procedes typiques utilisees dans le cadre de la technologie du brasage par refusion a trous traversants. Cette edition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport a ledition precedente: a) modification de l’exigence relative a la tolerance de position (0,4 mm au maximum et entre 0,2 mm et 0,4 mm); b) introduction de la methode du trou traversant vide comme methode d’application de pate a braser.

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