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IEC 61760-4-ed.2.0
Surface mounting technology - Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices
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NORM herausgegeben am 28.5.2026
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: IEC 61760-4-ed.2.0
Ausgabedatum normen: 28.5.2026
SKU: NS-1271416
Zahl der Seiten: 30
Gewicht ca.: 90 g (0.20 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
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Die Annotation des Normtextes IEC 61760-4-ed.2.0 :
IEC 61760-4:2026 specifies the classification of moisture sensitive device into moisture sensitivity level related to soldering heat, and provisions for packaging, labelling and handling. It extends the classification and packaging methods to such components, where currently existing standards are not required or not appropriate. For such cases, this document introduces additional moisture sensitivity levels and an alternative method for packaging. This document applies to devices intended for reflow soldering, like surface mount devices, including specific through-hole devices (where the device supplier has specifically documented support for reflow soldering), but not to semiconductor devices, and devices for flow (wave) soldering. NOTE Background of this document and its relation to currently existing standards, e.g. IEC 60749-20 or J-STD-020F and J-STD-033, are described in the Introduction. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition: a) The content is updated to cover the classification conditions given in the new editions of J-STD-020F and IEC 60068-2-58. LIEC 61760-4:2026 specifie la classification du dispositif sensible a lhumidite en niveau de sensibilite a lhumidite relatif a la chaleur de brasage, et les dispositions relatives a lemballage, a letiquetage et a la manipulation. Elle etend la classification et les methodes demballage a ces composants, lorsque les normes existantes ne sont pas requises ou ne sont pas appropriees. Dans de tels cas, le present document introduit des niveaux supplementaires de sensibilite a lhumidite et une methode alternative demballage. Le present document sapplique aux dispositifs destines au brasage par refusion, tels que les dispositifs pour montage en surface, y compris les dispositifs specifiques a trous traversants (lorsque le fournisseur du dispositif dispose dun support specifiquement documente pour le brasage par refusion), mais pas aux dispositifs suivants dispositifs a semiconducteurs, dispositifs de brasage par flux (a la vague). NOTE Le contexte du present document et sa relation avec les normes existantes, par exemple lIEC 60749-20 ou la J-STD-020F et la J-STD-033, sont decrits dans lIntroduction. Cette edition inclut modifications techniques significatives suivantes par rapport a ledition precedente: a) Le contenu est mis a jour pour couvrir les conditions de classification donnees dans les nouvelles editions de la J-STD-020F et de lIEC 60068-2-58.
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