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IEC 61837-2-ed.3.0
Surface mounted piezoelectric devices for frequency control and selection - Standard outlines and terminal lead connections - Part 2: Ceramic enclosures
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NORM herausgegeben am 8.5.2018
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: IEC 61837-2-ed.3.0
Ausgabedatum normen: 8.5.2018
SKU: NS-847355
Zahl der Seiten: 99
Gewicht ca.: 328 g (0.72 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
Kategorie - ähnliche Normen:
Die Annotation des Normtextes IEC 61837-2-ed.3.0 :
IEC 61837-2:2018 deals with standard outlines and terminal lead connections as they apply to surface-mounted devices (SMD) for frequency control and selection in ceramic enclosures, and is based on IEC 61240:2016. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition: a. revision of the figures to match the notation of the drawings of IEC 61240:2016; b. addition of 7 enclosures as follows: DCC-6/5032A, DCC-6/3225A, DCC-4/3215C, DCC-6/2016A, DCC-2/2012C, DCC-2/1610C, DCC-4/1210C. As a result, this third edition contains a total of 45 enclosure types, which are listed in Table 1. L’IEC 61837-2:2018 traite des encombrements normalises et des connexions des sorties des dispositifs a montage en surface pour la commande et le choix de la frequence applicables aux enveloppes en ceramique, et est basee sur l’IEC 61240:2016. La presente edition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport a ledition precedente: a. revision des figures pour correspondre a la notation des dessins de lIEC 61240:2016; b. ajout des 7 enveloppes suivantes: DCC-6/5032A, DCC-6/3225A, DCC-4/3215C, DCC-6/2016A, DCC-2/2012C, DCC-2/1610C, DCC-4/1210C.
Zugehörige Änderungen zu dieser Norm:
IEC 61837-2-ed.3.0/Amd.1
Änderung
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Amendment 1 - Surface mounted piezoelectric devices for frequency control and selection - Standard outlines and terminal lead connections - Part 2: Ceramic enclosures
(Amendement 1 - Dispositifs piezoelectriques a montage en surface pour la commande et le choix de la frequence - Encombrements normalises et connexions des sorties - Partie 2: Enveloppes en ceramique)
Änderung herausgegeben am 24.9.2020
Ausgewählte Ausführung:Alle technischen Informationen anzeigen
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