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IEC 62047-10-ed.1.0/Cor.1
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 10: Micro-pillar compression test for MEMS materials
Automatische name übersetzung:
Korrektur 1 - Halbleiterbauelemente - Micro - elektromechanischen Geräten - Teil 10: Micro -Säulen- Kompressionstest für MEMS- Materialien
NORM herausgegeben am 28.2.2012
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: IEC 62047-10-ed.1.0/Cor.1
Anmerkung: Korrektur
Ausgabedatum normen: 28.2.2012
SKU: NS-414097
Gewicht ca.: 300 g (0.66 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
Kategorie - ähnliche Normen:
Diese Änderung (Korrektur) bezieht sich auf diese Norm:
IEC 62047-10-ed.1.0
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Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 10: Micro-pillar compression test for MEMS materials
(Dispositifs a semiconducteur - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 10: Essai de compression utilisant la technique des micro-piliers pour les materiaux des MEMS)
Die Norm herausgegeben am 26.7.2011
Ausgewählte Ausführung:Alle technischen Informationen anzeigen
