Cookies
Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können. Klicken Sie auf "OK", um Ihre Zustimmung zu erteilen.
IEC 62047-16-ed.1.0
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Geräte - Teil 16: Prüfverfahren zur Bestimmung von Eigenspannungen MEMS Filme - Wafer Krümmung und Auslegerstrahlablenkungsmethoden
NORM herausgegeben am 5.3.2015
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: IEC 62047-16-ed.1.0
Ausgabedatum normen: 5.3.2015
SKU: NS-583224
Zahl der Seiten: 21
Gewicht ca.: 63 g (0.14 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
Kategorie - ähnliche Normen:
Die Annotation des Normtextes IEC 62047-16-ed.1.0 :
IEC 62047-16:2015 specifies the test methods to measure the residual stresses of films with thickness in the range of 0,01 µ to 10 µ in MEMS structures fabricated by wafer curvature or cantilever beam deflection methods. LIEC 62047-16:2015 definit les methodes dessai permettant de mesurer les contraintes residuelles des films dont lepaisseur se situe dans la plage de 0,01 µ a 10 µ dans des structures fabriquees de microsystemes electromecaniques (MEMS) au moyen des methodes de la courbure de la plaquette ou de deviation de poutre en porte-a-faux.
Empfehlungen:
EEviZak – alle Gesetze einschließlich ihrer Evidenz in einer Stelle
Bereitstellung von aktuellen Informationen über legislative Vorschriften in der Sammlung der Gesetze bis zum Jahr 1945.
Aktualisierung 2x pro Monat!
Brauchen Sie mehr Informationen? Sehen Sie sich diese Seite an.
