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IEC 62615-ed.1.0
Electrostatic discharge sensitivity testing - Transmission line pulse (TLP) - Component level
Automatische name übersetzung:
Elektrostatische Entladung Empfindlichkeitsprüfung - Übertragungsleitungsimpuls (TLP) - Komponentenebene
NORM herausgegeben am 31.5.2010
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: IEC 62615-ed.1.0
Ausgabedatum normen: 31.5.2010
SKU: NS-414803
Zahl der Seiten: 38
Gewicht ca.: 114 g (0.25 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
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Other standards related to electricity and magnetismSemiconductor devices in general
Die Annotation des Normtextes IEC 62615-ed.1.0 :
IEC 62615:2010 defines a method for pulse testing to evaluate the voltage current response of the component under test and to consider protection design parameters for electro-static discharge (ESD) human body model (HBM). This technique is known as transmission line pulse (TLP) testing. This document establishes a methodology for both testing and reporting information associated with transmission line pulse (TLP) testing. The scope and focus of this document pertains to TLP testing techniques of semiconductor components. This document should not become alternative method of HBM test standard such as IEC 60749-26. The purpose of the document is to establish guidelines of TLP methods that allow the extraction of HBM ESD parameters on semiconductor devices. This document provides the standard measurement and procedure for the correct extraction of HBM ESD parameters by using TLP. La CEI 62615:2010 definit une methode pour proceder aux essais dimpulsions pour evaluer la reponse tension-courant du composant en essai et pour considerer les parametres de conception de protection pour le modele du corps humain (HBM) des decharges electrostatiques (DES). Cette technique est connue sous le nom dessai des impulsions de ligne de transmission (TLP). Le present document etablit une methodologie a la fois pour effectuer les essais et rapporter les informations sur les essais des impulsions de ligne de transmission (TLP). Le domaine dapplication et le centre dinteret de ce document portent sur les methodes dessai TLP des composants a semiconducteurs. Il convient que le present document ne devienne pas une methode alternative a une norme sur les essais HBM telle que la CEI 60749-26. Le but du document est detablir des directives pour les methodes TLP qui permettent lextraction des parametres du modele HBM DES sur les dispositifs a semiconducteurs. Le present document indique les mesures et procedures standards pour extraire correctement les parametres du modele HBM DES en utilisant les methodes TLP.
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