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IEC/TR 61760-3-1-ed.1.0
Surface mounting technology - Part 3-1: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering – Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method
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NORM herausgegeben am 17.6.2022
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: IEC/TR 61760-3-1-ed.1.0
Ausgabedatum normen: 17.6.2022
SKU: NS-1066259
Zahl der Seiten: 26
Gewicht ca.: 78 g (0.17 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
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Die Annotation des Normtextes IEC/TR 61760-3-1-ed.1.0 :
IEC TR 61760-3-1:2022(E) supplements IEC 61760-3 to describe examples of solder paste supply methods, the relationship between the terminal position tolerance and the through hole diameter, and provides guidelines for the design of printed circuit boards with solder paste surface printing method, including specific examples.
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