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IEC/TR 61760-5-1-ed.1.0
Surface mounting technology - Part 5-1: Surface strain on circuit boards - Strain gauge measurement applied to chip components
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NORM herausgegeben am 31.1.2024
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: IEC/TR 61760-5-1-ed.1.0
Ausgabedatum normen: 31.1.2024
SKU: NS-1165306
Zahl der Seiten: 24
Gewicht ca.: 72 g (0.16 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
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Die Annotation des Normtextes IEC/TR 61760-5-1-ed.1.0 :
IEC TR 61760-5-1:2024 describes examples of methods using electrical strain gauges for determination of critical mechanical stresses in assembly processes. These stresses can damage chip type ceramic components, causing so called “bending cracks”. Area-array components are excluded from the scope of this document.
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