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Printed board assemblies -- Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
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NORM herausgegeben am 20.12.2011
| Sprache | |
| Realisierung |
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| Zugänglichkeit | AUF LAGER |
| Preis | AUFANFRAGE ohne MWS |
| AUF ANFRAGE |
Bezeichnung normen: JIS C61191-6:2011
Ausgabedatum normen: 20.12.2011
SKU: NS-1075857
Zahl der Seiten: 34
Gewicht ca.: 102 g (0.22 Pfund)
Land: Japanischer technischer Norm
Kategorie: Technische Normen JIS
Letzte Aktualisierung: 2026-10-09 (Zahl der Positionen: 2 304 581)
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