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1992 Report on Flip Chip and Beam Lead Bonding for Electronic Circuits (Canceled)
Automatische name übersetzung:
1992 Bericht über Flip Chip und der Balkenleiter- Bonding für elektronische Schaltungen
NORM herausgegeben am 1.12.1971
Bezeichnung normen: SAE AIR1141
Anmerkung: Nicht mehr aktuell
Ausgabedatum normen: 1.12.1971
SKU: NS-477022
Land: Amerikanische technische Norm
Kategorie: Technische Normen SAE
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Letzte Aktualisierung: 2026-05-26 (Zahl der Positionen: 2 280 003)
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