Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können. Klicken Sie auf "OK", um Ihre Zustimmung zu erteilen.
Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP)
Automatische name übersetzung:
Normung von Halbleiterbauelementen. Teil 6-8: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von Halbleiterkomponenten für die Oberflächenmontage. Konstruktionsrichtlinie für Glas versiegelt keramischen Flachschalen (G-QFP) (IEC STN).
NORM herausgegeben am 1.6.2002
Sprache | |
Realisierung |
|
Zugänglichkeit | Der Verkauf wurde beendet |
Preis | AUFANFRAGE ohne MWS |
AUF ANFRAGE |
Bezeichnung normen: STN EN 60191-6-8
Zeichen: 358791
Katalog-Nummer: 20123
Ausgabedatum normen: 1.6.2002
SKU: NS-525873
Gewicht ca.: 300 g (0.66 Pfund)
Land: Slowakische technische Norm
Kategorie: Technische Normen STN
Electrical and electronics engineering drawingsMechanical structures for electronic equipment
Bereitstellung von aktuellen Informationen über legislative Vorschriften in der Sammlung der Gesetze bis zum Jahr 1945.
Aktualisierung 2x pro Monat!
Brauchen Sie mehr Informationen? Sehen Sie sich diese Seite an.
Letzte Aktualisierung: 2025-06-30 (Zahl der Positionen: 2 206 311)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.