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Base materials for printed circuits. Part 2: Specifications. Specification No. 19: Thin bismaleimide/triazine modified epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability for use in the fabrication of multilayer printed boards
Automatische name übersetzung:
Verkleidet Isoliermaterialien für Leiterplatten. Teil 2: Technische Daten. Schrift 19: Feinbleche aus gehärtetem Glas Gewebe mit Epoxy- modifizierten Bismaleinimid / Triazin imprägniert , verkleidet Kupferfolie mit definierter Brennbarkeit für die Herstellung von Mehrschichtplatten für Leiterplatten (IEC STN).
NORM herausgegeben am 1.6.2001
| Realisierung |
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| Zugänglichkeit | Der Verkauf wurde beendet |
| Preis | AUFANFRAGE ohne MWS |
| AUF ANFRAGE |
Bezeichnung normen: STN EN 60249-2-19
Zeichen: 346511
Katalog-Nummer: 17466
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.6.2001
SKU: NS-525968
Gewicht ca.: 30 g (0.07 Pfund)
Land: Slowakische technische Norm
Kategorie: Technische Normen STN
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Letzte Aktualisierung: 2026-08-31 (Zahl der Positionen: 2 298 959)
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