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Attachment materials for electronic assembly -- Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly
Automatische name übersetzung:
Bindungsmaterialien für elektronische Baugruppe. Teil 1-2 : Anforderungen an die Lotpasten für hochwertige Verbindungen bei der Montage von elektronischen Bauelementen (IEC STN). (Gültig bis 05.01.2010 ).
NORM herausgegeben am 1.1.2003
| Realisierung |
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| Zugänglichkeit | Der Verkauf wurde beendet |
| Preis | AUFANFRAGE ohne MWS |
| AUF ANFRAGE |
Bezeichnung normen: STN EN 61190-1-2
Zeichen: 346520
Katalog-Nummer: 89316
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.1.2003
SKU: NS-529848
Gewicht ca.: 30 g (0.07 Pfund)
Land: Slowakische technische Norm
Kategorie: Technische Normen STN
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Letzte Aktualisierung: 2026-08-31 (Zahl der Positionen: 2 298 959)
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