Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können. Klicken Sie auf "OK", um Ihre Zustimmung zu erteilen.
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
Automatische name übersetzung:
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik. Teil 1-2: Anforderungen an die Lotpasten für hochwertige Verbindungen für die Montage von elektronischen Bauelementen (IEC STN). (Gültig bis 2017.03.26).
NORM herausgegeben am 1.2.2008
| Realisierung |
|
| Zugänglichkeit | Der Verkauf wurde beendet |
| Preis | AUFANFRAGE ohne MWS |
| AUF ANFRAGE |
Bezeichnung normen: STN EN 61190-1-2
Zeichen: 346520
Katalog-Nummer: 105316
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.2.2008
SKU: NS-529850
Zahl der Seiten: 26
Gewicht ca.: 78 g (0.17 Pfund)
Land: Slowakische technische Norm
Kategorie: Technische Normen STN
Letzte Aktualisierung: 2026-08-14 (Zahl der Positionen: 2 293 479)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.